【郭董首度證實!】鴻海獲蘋果+亞馬遜金援 要吃下東芝半導體
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《日本經濟新聞》深夜獨家報導,目前人在日本大阪的鴻海(2317)董事長郭台銘首度公開證實,鴻海已經獲得兩大美國客戶蘋果與亞馬遜的支持與金援,要競標日本東芝準備出售的記憶晶片事業,因為這兩大科技巨擘對於記憶晶片的需求只會愈來愈高。報導引述消息人士的說法指出,在遞件競標東芝晶片事業的5組人馬中,鴻海出價最高,很可能超過2兆日圓(逾5400億元台幣)。郭台銘在大阪一家飯店接受《日經》專訪時說:「當然蘋果與亞馬遜是一起出錢,但我不能透露他們各自出了多少,這是商業機密。」對於郭董這項說法,蘋果拒絕回應,亞馬遜則未回應。報導指出,目前蘋果佔鴻海總營收超過50%,鴻海也為亞馬遜代工生產Kindle電子書與Echo喇叭等硬體產品。日本東芝本身也是蘋果iPhone的重要供應商,蘋果有用不少到東芝生產的NAND快閃記憶體。至於亞馬遜在遍布多國的雲端資料中心內,設置了為數龐大的伺服器,同樣需要用到大量快閃記憶體,才能為自己與外部客戶提供雲端運算等服務。報導也提到,在鴻海與夏普的台日聯軍以外,還有4組人馬競標東芝晶片事業,分別是美國通信晶片大廠博通(Broadcom)、美國私募基金巨擘KKR、身為東芝合作夥伴的美國威騰電子(Western Digital),以及南韓記憶晶片大廠海力士(SK Hynix)與美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)的美日聯軍。至於一直反對東芝出售晶片事業的合作夥伴美國威騰電子(Western Digital),上周五無視東芝宣布將把晶片事業股份回歸總公司的做法,仍堅持原來將本案訴請國際仲裁的立場,這一直是東芝是否能順利出脫晶片事業的最大變數。對於這點,郭台銘只表示,鴻海不會與威騰電子聯手。5月上旬日本《產經新聞》與共同社曾報導,夏普高層透露,夏普有投資東芝記憶晶片事業的強烈意願,並希望與母公司鴻海為首的團隊一起競標,還暗示若成功達陣,夏普計劃在美國建立半導體工廠。夏普盼藉此降低日本政府對鴻海與夏普在本案若出線,東芝晶片技術可能外流中國的疑慮。
圖文翻轉自 蘋果新聞2017.6.5.
(劉煥彥/綜合外電報導)